| 主权项 |
1.一种侧面发射之雷射二极体封装,包括一基座、一雷射晶粒及一封盖组成;该基座之顶面设有一支柱,底面设有数导电端子,该雷射晶粒系结合于支柱侧面,该封盖系罩设于基座将支柱及雷射晶粒封住,其特征在于:该雷射晶粒可为边射型雷射二极体,使其边发光端之发光方向与基座呈平行,与导电端子呈垂直;且该封盖侧壁开设有一透光孔对应发光方向,以组成侧面发射之雷射二极体封装者。2.如申请专利范围第1项所述侧面发射之雷射二极体封装,其中该雷射晶粒包括可为面射型雷射二极体,使其面发光端之发光方向与基座呈平行,与导电端子呈垂直,并对应于封盖之透光孔。3.如申请专利范围第1项或第2项所述侧面发射之雷射二极体封装,其中该封盖之透光孔系设有一透镜。图式简单说明:第一图为本创作组成状态之立体示意图。第二图为本创作封盖分解状态之立体示意图。第三图为本创作边射型雷射二极体组成状态之纵断面示意图。第四图为本创作边射型雷射二极体组成状态之横断面示意图。第五图为本创作面射型雷射二极体组成状态之纵断面示意图。第六图为本创作面射型雷射二极体组成状态之横断面示意图。第七图为习见边射型雷射二极体之组成示意图。第八图为习见面射型雷射二极体之组成示意图。第九图为习见雷射二极体应用状态示意图之一。第十图为习见雷射二极体应用状态示意图之二。 |
