| 主权项 |
1.一种主处理器附插卡(master processor card),其系以可热替换(hot swappable)之方式安插于一热替换滙流排(hot swap bus)之处理器插槽(processor slot)上;,该主处理器附插卡包含有:一连接端,设于该主处理器附插卡之一侧,用来使该主处理器附插卡可以以热替换之方式插入或拔出该热替换滙流排之处理器插槽;一讯号切换电路,用来连接该主处理器附插卡之讯号线及该热替换滙流排之讯号线,该讯号切换电路系电连接于该连接端而使该主处理器附插卡得以被热替换;一处理器,用来处理一电子装置的操作,该处理器系电连接于该讯号切换线路;以及一电源切换电路,用来控制该主处理器附插卡之电源供应;其中该主处理器附插卡可与至少一副处理器附插卡(slave processor card)相互传送讯号,该主处理器附插卡系藉由一通讯线路以及该热替换滙流排与该副处理器附插卡相互电连接,该通讯线路系独立于该热替换滙流排,该主处理器附插卡可透过该通讯线路将运算工作交由该副处理器附插卡处理。2.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其系安插于该电子装置之一基板(backplane)上。3.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其中该副处理器附插卡系安插于该热替换滙流排之上。4.如申请专利范围第3项之主处理器附插卡,其中该副处理器附插卡可控制该主处理器附插卡之讯号切换线路来切断该主处理器附插卡与该热替换滙流排之间的电连接。5.如申请专利范围第4项之主处理器附插卡,其中当该主处理器附插卡之讯号切换线路切断该主处理器附插卡与该热替换滙流排之电连接后,该主处理器附插卡可由该热替换滙流排上拔除。6.如申请专利范围第3项之主处理器附插卡,其中该副处理器附插卡可控制该主处理器附插卡之电源切换线路,使其开启或关闭该主处理器附插卡之电源供应。7.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其系透过该热替换滙流排与该副处理器附插卡相互传送讯号。8.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其系透过该热替换滙流排将运算工作交由该副处理器附插卡处理。9.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其构造系与一PCI滙流排(peripheral communications interface bus)相容。10.如申请专利范围第9项之主处理器附插卡,其另包含一PCI电路,用来使该主处理器附插卡与该PCI滙流排相配合。11.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其系藉由该通讯线路与该副处理器附插卡相互传送讯号。12.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其中该通讯线路系为一区域网路(Local Area Network,LAN)缆线、一串联缆线(serial cable)、一通用串列滙流排(Universal Serial Bus,USB)缆线或一光纤缆线(fiber channelcable)。13.如申请专利范围第1项之主处理器附插卡,其中该主处理器附插卡可将所有运算工作交由该副处理器附插卡处理。图式简单说明:图一为习知技术处理器附插卡安插于一PCI热替换滙流排时之功能方块图。图二为本发明主处理器附插卡安插于一PCI热替换滙流排时之功能方块图。 |
