| 主权项 |
1.一种具有冷热交换功能之散热装置,至少包含:一壳体,至少包含:一第一空间,具有一第一进气口与一冷气出口;以及一第二空间,具有一第二进气口与一热气出口;一第一导流装置,位于该第一进气口旁,用以导引一热源流体自该第一进气口进入该壳体;一致冷晶片,位于该壳体内,具有一冷侧与一热侧,其中该冷侧与该第一空间耦合,用以冷却该热源流体,该热侧与该第二空间耦合;以及一第二导流装置,位于该第二进气口旁,用以导引一外部环境流体自该第二进气口进入该壳体,进行一热交换,其中,该热源流体经冷却后自该冷气出口流出该壳体,该外部环境流体经该热交换后自该热气出口流出该壳体。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中更包含一第一散热片,耦合于该致冷晶片之该冷侧,用以与热源流体进行一热交换。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一导流装置至少包含一第一风扇,系连接于一马达。4.如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该第二导流装置至少包含一第二风扇,系位于该第二进气口旁,连接于该马达。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中更包含一第二散热片,耦合于该致冷晶片之该热侧,用以提供一散热机制于该热侧。6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,其中更包含一导热体,具有一第一侧与一第二侧,该第一侧耦合于该热侧,该第二侧耦合于该第二散热片,用以将该热侧之热传至该第二散热片。7.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中该导热体为一金属导热体。8.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中更包含隔热泡绵,位于该第一空间与该第二空间之间,用以隔热该第一空间与该第二空间。9.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中更包含一温度感测器与一调整器,该温度感测器与该调整器电性连接,用以感测一系统环境温度并传输一监控讯号至该调整器,该调整器电性连接于一直流电压转换器,根据该监控讯号传送一调整讯号至该直流电压转换器,其中该直流电压转换器系电性连接于该致冷晶片,控制该致冷晶片之一输入电压。10.如申请专利范围第9项所述之散热装置,其中上述之温度感测器控制该系统内外温差于约5至8度内。11.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中上述之第一进气口外侧更包含一导流罩,利用该导流罩可延伸特性,可集中地吸取该热源流体。12.一种具有冷热交换功能之散热装置,适用于一电脑系统、电器、电子仪器设备等需散热产品之机壳,至少包含:一壳体,至少包含:一第一空间,具有一第一进气口与一冷气出口;以及一第二空间,具有一第二进气口与一热气出口;一第一导流装置,位于该第一进气口旁,用以导引一热源流体自该第一进气口进入该壳体;一致冷晶片,位于该壳体内,具有一冷侧与一热侧,其中该冷侧与该第一空间耦合,用以冷却该热源流体,该热侧与该第二空间耦合;一第一散热片,耦合于该冷侧,用以冷却该热源流体;一第二导流装置,位于该第二进气口旁,用以导引一外部环境流体自该第二进气口进入该壳体;以及一第二散热片,耦合于该热侧,用以与该外部环境流体进行一热交换,其中,该热源流体经冷却后自该冷气出口流出该壳体,该外部环境流体经该热交换后自该热气出口流出该壳体。13.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该第一导流装置至少包含一第一风扇,系连接于一马达。14.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该第二导流装置至少包含一第二风扇,系连接于该马达。15.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中更包含一导热体,具有一第一侧与一第二侧,该第一侧耦合于该热侧,该第二侧耦合于该第二散热片,用以将该热侧之热传至该第二散热片。16.如申请专利范围第14项所述之散热装置,其中该导热体为一金属导热体。17.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中更包含隔热泡绵,位于该第一空间与该第二空间之间,用以隔热该第一空间与该第二空间。图式简单说明:第1A、1B图系分别绘示依照本创作之具有冷热交换功能之散热装置一较佳实施例的前视图与后视图。第1C图系绘示第1A图之侧剖面图。第2A至2C图系分别绘示依照本创作之具有冷热交换功能之散热装置另一较佳实施例的前视图、上视图与侧视图。第2D图系绘示第2A图之剖面图。第3A与第3B图系分别绘示依照本创作之具有冷热交换功能之散热装置一较佳实施例中的导流罩上视图与侧视图。第4图系绘示依照本创作之具有冷热交换功能之散热装置一较佳实施例的温度控制系统之示意图。 |
