| 主权项 |
1.一种元件封装带之成型机,包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置;机台,其二侧各设一元件封装带卷出装置及元件封装带卷收装置;带边穿孔装置,其组设于机台上方之加热吹压成型装置的另侧,其可作用元件封装带二侧带边产生穿孔者;其改良在于:凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方,于成型机进行元件封装带之元件容室成型时,可择一凹凸模成型装置或加热吹压成型装置使用者。2.如申请专利范围第1项所述「元件封装带之成型机」,其中,凹凸模成型装置组设于机台上方之元件封装带卷出装置的旁侧,于下压元件下方及上推元件上方对应设以凸模及凹模,且凸模及凹模具有软化元件封装带进而成型出元件容室之高温者。3.如申请专利范围第1项所述「元件封装带之成型机」,其中,加热吹压成型装置组设于机台上方之凹凸模成型装置的另侧,于上座之上模板下端面设置一加热灯及数个吹压出风口,另于下座之上端面设置以凹模,其加热灯具有软化元件封装带之高温,且吹压出风口之风压可推移软化之元件封装带与凹模之内壁贴合,进而成型出元件容室者。图式简单说明:第一图:元件封装带之元件容室与穿孔成型程序图第二图:本创作元件封装带之成型机立体外观图第三图:本创作凹凸模成型装置、加热吹压成型装置及带边穿孔装置前视图第四图:本创作凹凸模成型装置之前视图第五图:本创作凹凸模成型装置成型元件封装带之作动图第六图:本创作凹凸模成型装置之凸模与凹模分解图第七图:本创作加热吹压成型装置之前视图第八图:本创作加热吹压成型装置成型元件封装带之作动图第九图:本创作凹凸模成型装置之上模板与凹模分解图 |
