发明名称 电浆处理装置
摘要 本发明之电浆装置包含处理容器,其由外壁区隔,具备保持被处理基板之保持台;排气系统,其与前述处理容器结合;微波穿透窗,其于前述处理容器上,以与前述保持台上之被处理基板相对的方式,设置作为前述外壁之一部分;电浆气体供给部,其系将电浆气体供给前述处理容器中;及微波天线,其对应于前述微波设于前述处理容器上;前述电浆气体供给部包含多孔质媒体,经由前述多孔质媒体将前述电浆气体供给前述处理容器。
申请公布号 TWI239052 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW092118344 申请日期 2003.07.04
申请人 东京威力科创股份有限公司;大见忠弘 发明人 大见忠弘;平山昌树;后藤哲也
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种电浆处理装置,其特征在于包含:处理容器,其由外壁区隔,具备保持被处理基板之保持台;排气系统,其与前述处理容器结合;微波穿透窗,其于前述处理容器上,以与前述保持台上之被处理基板相对的方式,设置作为前述外壁之一部分;电浆气体供给部,其系将电浆气体供给前述处理容器中;及微波天线,其对应于前述微波设于前述处理容器上;前述电浆气体供给部包含多孔质媒体,经由前述多孔质媒体将前述电浆气体供给前述处理容器。2.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中前述微波穿透窗包含构成前述处理容器之一部分之盖板,及与前述盖板密接而设之喷淋板,前述喷淋板构成前述电浆气体供给部。3.如申请专利范围第2项之电浆处理装置,其中前述喷淋板系由多孔质媒体所构成。4.如申请专利范围第2项之电浆处理装置,其中前述喷淋板具有电浆气体供给通路,及与前述电浆气体供给通路连通之至少一个以上之电浆气体导入部,前述电浆气体导入部系由多孔质媒体所构成。5.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中前述多孔质媒体系由烧结陶瓷所构成。6.如申请专利范围第2项之电浆处理装置,其中前述盖板系由细密陶瓷所构成。7.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中进一步于前述被处理基板与前述电浆气体供给部之间,设有处理气体供给部。8.如申请专利范围第7项之电浆处理装置,其中处理气体供给部具有:使电浆通过之电浆通路;可连接于处理气体源之处理气体通路;及连通于前述处理气体通路之多数喷嘴开口部。9.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中进一步包含连接于前述保持台之高频电源。10.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中前述微波天线系由径线隙缝天线所构成。图式简单说明:图1A、1B为表示先前之使用径线隙缝天线之微波电浆处理装置之构成之图。图2A、2B为表示本发明之第1实施例微波电浆处理装置之构成之图。图3为表示为激发微波电浆之微波电场与电浆气体Ar之压力条件之图。图4A、4B为表示本发明之第2实施例之处理气体供给构造之构成之图。图5A、5B为表示本发明之第3实施例之电浆处理装置之构成之图。图6A、6B为表示本发明之第4实施例之电浆处理装置之构成之图。图7A、7B为表示本发明之第5实施例之电浆处理装置之构成之图。图8A、8B为表示本发明之第6实施例之电浆处理装置之构成之图。
地址 日本