发明名称 基板处理装置
摘要 本发明之基板处理装置,包含有:载置部,其系让基板载置以用来热处理;多数个支持构件,其系在载置部上用来支持基板;及连结构件,其系装卸自如地设在载置部,以用来连结多数个之支持构件。若依本发明,则可藉多数个支持构件来支持基板,将连结构件装在连结构件及从连结构件卸下,藉此可设置一被连结起来之支持构件。藉此,不需要像以往那样用钢线等来直接支持基板,从而不会留下复制之痕迹。又,不需要一个一个地替换近接销(proximity pin),所以装卸变成容易,可提高维护性。
申请公布号 TWI239034 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW092133059 申请日期 2003.11.25
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 井光广;池田克广
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种基板处理装置:载置部,其系使基板载置以用来进行热处理;多数个支持构件,其系用以支持基板于前述载置部上;及第一连结构件,其系装卸自如地设在前述载置部,以用来连结前述多数个支持构件。2.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件,系用耐热树脂来形成者。3.如申请专利范围第2项所述之基板处理装置,其特征在于:前述耐热树脂为聚醚醚酮。4.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件具有大致球形之形状。5.如申请专利范围第5项所述之基板处理装置,其特征在于:前述载置部系在表面具有与前述支持构件之个数相等之凹部;前述支持构件则被载置于前述载置部之各对应凹部。6.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件系被设置成相邻之该支持构件彼此至少间隔130mm以下。7.如申请专利范围第4项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件之直径系在0.1mm~2mm之范围。8.如申请专利范围第2项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件具有连接于前述载置部之接触部;前述接触部即形成平坦。9.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述第一连结构件系由可挠性变形之原料所构成。10.如申请专利范围第9项所述之基板处理装置,其特征在于:前述原料为不锈钢。11.如申请专利范围第10项所述之基板处理装置,其特征在于:前述第一连结构件之断面最大直径为0.02mm ~ 0.2mm之范围。12.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于前述第一连结构件包含有:安装部,其系用以安装前述载置部于两端;及弹性体,其系在前述安装部之中,至少设在一方;其中前述安装部系透过前述弹性体安装于前述载置部。13.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件系固定于前述连结构件。14.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述支持构件及前述第一连结构件,系一体地形成。15.如申请专利范围第1项所述之基板处理装置,其特征在于:前述第一连结构件具有多数个;更备有第二连结机构,其系装卸自如地设在前述载置部,以用来连结前述多数个之第一连结构件。16.一种基板处理装置,包含有:板构件,其系将其面实质地配置成水平,对于基板施予热性处理;及多数个线材料,其系具有用来载置基板之给定外径,并被配置在前述板构件之表面;其中前述基板系接连于前述多数个线材料而被支持着,以便热性处理。17.如申请专利范围第17项所述之基板处理装置,其特征在于:前述板构件,具有一用来加热前述基板之加热手段或一用来冷却前述基板之冷却手段。18.如申请专利范围第16项所述之基板处理装置,其特征在于:前述多数个线材料,系被配置成以一定之间隔大致平行。19.如申请专利范围第16项所述之基板处理装置,其特征在于:更备有拉力调整机构,其系用以保持前述多数个线材料之拉力于一定。20.如申请专利范围第19项所述之基板处理装置,其特征在于前述拉力调整机构包含有:线材料固定部,其系用以固定前述线材料之一端;中继构件,其系连接前述线材料之另一端;及伸缩构件,其系以一定之力拉前述中继构件,以便于前述板构件上前述线材料被一定之力拉紧。21.如申请专利范围第19项所述之基板处理装置,其特征在于前述拉力调整机构包含有:线材料固定部,其系用以固定前述线材料之一端;重锤,其系固定在前述线材料之另一端;及支持构件,其系用以支持前述线材料以便吊下前述重锤;其中藉外加于前述重锤之重力来保持前述线材料之拉力成一定。22.如申请专利范围第19项所述之基板处理装置,其特征在于前述拉力调整机构,包含有:线材料供给部,其系卷取有给定长度之未使用线材料;线材料回收部,其系用以卷取一从前述线材供给部伸出并跨过前述板构件来配置的线材料;及卷取控制机构,其系用以控制前述线材料回收部中之前述线材料之卷取力,以便前述线材料之拉力在前述线材料供给部与前述线材料回收部间成为一定。23.如申请专利范围第22项所述之基板处理装置,其特征在于前拉力调整机构更包含有控制装置,其系跨过前述板构件之线材料呈劣化时,从前述线材料供给部送出给定长度之线材料,且,控制前述线材料供给部及前述线材料回收部,以便在前述线材料回收部回收给定长度之线材料。24.如申请专利范围第16项所述之基板处理装置,其特征在于更具有线材料定位夹具,其系具有供前述线材料嵌入之沟部,并被配置成夹着前述板构件而相向。25.如申请专利范围第16项所述之基板处理装置,其特征在于:在前述板构件之表面,形成有用来嵌入前述线材料之沟部,此沟部之深度比前述线材料之外径更浅。26.如申请专利范围第26项所述之基板处理装置,其特征在于:前述线材料为金属线材料或耐热性树脂线材料或玻璃材料。27.一种基板处理装置,包含有:板构件,其系在表面形成有直线状之多数个沟部,并将其面配置成实质地水平,以便对于基板施予热性处理;及多数个杆材料,为系为了载置基板而嵌入于前述沟部,其外径比前述沟部之深度更大;其中,前述基板系接连于前述多数个杆材料而被支持着,以便热性处理。28.如申请专利范围第27项所述之基板处理装置,其特征在于:前述板构件,具有一用来加热前述基板之加热手段或一用来冷却前述基板之冷却手段。29.如申请专利范围第27项所述之基板处理装置,其特征在于:前述多数个杆构件,系以一定间隔配置成大略平行。30.如申请专利范围第27项所述之基板处理装置,其特征在于:前述线材料为金属杆材料、金属杆材料、耐热性树脂杆材料、玻璃杆材料、陶瓷杆材料之任一种。图式简单说明:第1图为平面图,显示本发明一实施形态之涂布显像处理装置之全体构成。第2图系第1图所示之涂布显像处理装置之平面图。第3图系第1图所示之涂布显像处理装置之背面图。第4图为一斜视图,显示热处理单元之外观。第5图为一断面图,显示热处理单元之内部构造。第6图为一斜视图,显示热板之全体构成。第7图为一平面图,显示支持球及线材料。第8图系显示将支持球连结于线材料之工程。第9(a)~9(c)图为侧面图,显示热板之整体构成。第10图系显示基板在支持球上被加热之状态。第11图系显示基板在支持球上被加热之状态。第12图系显示就热板进行维护作业之状态。第13图为一斜视图,显示本发明其他实施形态之涂布显像装置之热板之整体构成。第14图为一斜视图,显示安装板之整体构成。第15图系显示就热板进行维护作业之状态。第16图系显示成型支持球部及线材料部之状态。第17(a)~(b)图为侧面图,显示热板之一部分。第18(a)~(b)图为侧面图,显示热板之整体构造。第19(a)~(b)图为斜视图,显示支持圆筒构件及支持曲面构件。第20图系抗蚀剂涂布.显像处理系统之概略平面图。第21(a)~(c)图系显示热板单元(HP)之概略构造之平面图(a)、正面图(b)、断面图(c)。第22(a)~(c)图系显示热板单元(HP)所具备之概略构造之平面图(a)、正面图(b)、断面图(c)。第23图为一说明图,显示将线材料之拉力保持于一定之拉力调整机构。第24图为一斜视图,显示定位夹具(Jig)之构造。第25图为板构件之斜视图,此板构件设有用来进行线材料之定位的沟。第26图为另一板构件之斜视图,此板构件设有用来进行线材料之定位的沟。第27图为一说明图,显示将线材料之拉力保持于一定之另外拉力调整机构。第28图系显示热板单元(HP)所具备之概略构造之平面图(a)及断面图(b)。第29图为一平面图,显示配置在板构件表面之另一配置形态。第30图为冷却板之概略正面图。第31图为另一冷却板之概略正面图。
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