电极封装体及半导体装置

摘要

本发明揭示复数个具有相同形状电极的隔离金属层，其系配置成矩阵及铸模于树脂板中。该等金属层系曝露于该树脂板的上表面及下表面上。各金属层的截面积系随着该树脂板之上表面至下表面的深度增加。在该树脂板之下表面上设有一加强框架。该加强框架的形成系藉由其纵向上沿着该树脂板周边配置的复数个支撑体。