积层电子零件之制造方法

摘要

本发明，系适用于一种截断处小、尺寸精度高、没有应力歪斜造成烧制后之缺陷的积层电子零件之制造方法。对积层生坯片21照射雷射光92，将积层生坯片21截断成积层生晶片31。积层生晶片31，在烧制后呈一边长0.6mm以下、一边长0.3mm以下的方形。