发明名称 |
薄膜复合材料、及使用其之配线板用材料、配线板、电子零件用材料、电子零件、以及其制造方法 |
摘要 |
为提供可不在高温下处理,形成电容器的薄膜复合材料暨使用其之配线板用材料、配线板、电子零件用材料、电子零件及其制造方法,本发明提供一种薄膜复合材料之制造方法,包括:于铜箔之一表面上形成由选自Cr(铬)、Ni(镍)、Au(金)、Ag(银)及其合金所组成的群中一种以上的金属构成的金属薄膜层的步骤;于前述金属薄膜层表面形成含有作为构成元素的Ba(钡)及/或Sr(锶)、Ti(钛)的非晶形复合金属氧化物所构成的第一复合金属氧化物薄膜层的步骤;以及于前述第一复合金属氧化物薄膜层表面形成至少包含含有作为构成元素的Ba及/或Sr、Ti的结晶性金属氧化物的第二复合金属氧化物薄膜层的步骤,至少于前述第一复合金属氧化物薄膜层的形成步骤中,在400℃以下进行热处理。 |
申请公布号 |
TW200529251 |
申请公布日期 |
2005.09.01 |
申请号 |
TW093128029 |
申请日期 |
2004.09.16 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
平田善毅;神代恭;高根泽伸;岛田靖;近藤裕介;山口正宪;岛山裕一;山本和德 |
分类号 |
H01B3/12;H01G4/33;H05K1/16 |
主分类号 |
H01B3/12 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |