基板加工结构

摘要

本发明系一种包含一片基板(特别是厚度小于0.3mm的极薄基板)及一片承载基板的复合体，而且基板至少是以间接方式与承载基板用一种可分开的方式连结在一起。本发明的复合体的特征是在基板与承载基板之间设置一带有缺口的间隔层，而且这些缺口至少是分布在朝向基板的间隔层表面上。