配线基板用层合体

摘要

本发明系提供一种高耐热性、低吸湿、且尺寸安定性良好者，不会伴随来自黏合层之各种问题下抑制因湿度产生的翘曲，甚至TD方向与MD方向之湿度膨胀系数差极小，具有形成无内面异构性之绝缘层的聚醯亚胺树脂层之配线基板用层合体者。该配线基板用层合体系于聚醯亚胺树脂层之单面或双面上具有金属箔，该聚醯亚胺树脂层之至少一层含有10莫耳％以上之2,2’–二烷氧基联苯胺、或2,2’–二苯氧基联苯胺与四羧酸酐所取得之聚醯亚胺构造单位者。094105641-p01.bmp