发明名称 气相淀积方法
摘要 提供一种可于Fe掺杂InP等之半导体基板上,将InAlAs等之化合物半导体所构成之磊晶层,以高再现性淀积之气相淀积方法。系预先测定半导体基板于室温下之电阻率,使基板之表面温度无关该半导体基板之电阻率,而达到期望温度地,配合上述室温下之电阻率来控制基板之设定温度,而淀积磊晶层。
申请公布号 TW200528589 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094103233 申请日期 2005.02.02
申请人 日材料股份有限公司 发明人 中村正志;太田优;平野立一
分类号 C30B25/00;H01L21/203 主分类号 C30B25/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本