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发明名称
气相淀积方法
摘要
提供一种可于Fe掺杂InP等之半导体基板上,将InAlAs等之化合物半导体所构成之磊晶层,以高再现性淀积之气相淀积方法。系预先测定半导体基板于室温下之电阻率,使基板之表面温度无关该半导体基板之电阻率,而达到期望温度地,配合上述室温下之电阻率来控制基板之设定温度,而淀积磊晶层。
申请公布号
TW200528589
申请公布日期
2005.09.01
申请号
TW094103233
申请日期
2005.02.02
申请人
日材料股份有限公司
发明人
中村正志;太田优;平野立一
分类号
C30B25/00;H01L21/203
主分类号
C30B25/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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