施加液体于化学机械平坦化研磨垫的系统、方法与设备

摘要

一种传送液体到CMP(化学机械平坦化)研磨垫之方法与系统，该方法包含供应液体到一喷嘴，此喷嘴朝向CMP研磨垫的研磨表面。液体流动速率小于或等于100cc／min。加压载体气体也供应到喷嘴。液体从喷嘴实质均匀地喷洒在CMP研磨垫上。