影像感测器封装结构与方法

摘要

一种影像感测器封装结构与方法，此封装结构包括影像感测器与设置于影像感测器感光面上且具备光学表面之透明封装体，其中透明封装体之光学表面使其不仅具备封装影像感测器之作用，还起到替代成像透镜之作用，因此节省一块透镜所占之空间与重量，达到了降低影像感测器封装后体积与重量之作用。实现上述封装结构之方法包括以下步骤：首先用低温模造方式将透明封装体加工成球面或非球面等光学表面；然后采用加热等方式将透明封装体固化于影像感测器之感光面。