多层陶瓷基板及其制造方法

摘要

本发明之目的，系于多层陶瓷基板中，将不同介电质电性连接于胚片(Green Sheet)主要面方向，而提高设计自由度，且精密化。本发明之多层陶瓷基板，其特征系将包含于设置在第1陶瓷基板之贯穿部分，镶嵌入第2陶瓷基板后，再将正背面平坦化之不同材质复合陶瓷基板的复数片陶瓷基板，加以层积而成；上述不同材质复合陶瓷基板之边界面中，于跨越上述第1陶瓷基板和上述第2陶瓷基板之边界的部分，系具有导体层。