发明名称 |
电化学机械研磨之研磨垫 |
摘要 |
本发明提供一种导体基板之电化学机械研磨的研磨垫。该研磨垫包括形成于该研磨垫之研磨表面中的复数条沟槽,该手沟槽会被调适成帮助研磨流体在该研磨垫上方流动。等体层会个别形成于该等沟槽中,并且互相进行电通信。 |
申请公布号 |
TW200528238 |
申请公布日期 |
2005.09.01 |
申请号 |
TW093124866 |
申请日期 |
2004.08.18 |
申请人 |
罗门哈斯电子材料CMP控股公司 |
发明人 |
李 梅保尼 库克;大卫B 詹姆士;约翰V H 罗伯斯 |
分类号 |
B24D11/00;B23H5/08;H01L21/304 |
主分类号 |
B24D11/00 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |