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发明名称
抛光垫
摘要
本发明揭示一种可用于平坦化半导体基板之抛光垫。该抛光垫包含一具有一至少0.1体积%之孔隙率、在40℃及1rad/sec下为385至750 1/Pa之KEL能量损耗因子及在40℃及1 rad/sec下为100至400MPa之模数E’之聚合物材料。
申请公布号
TW200528233
申请公布日期
2005.09.01
申请号
TW093130466
申请日期
2004.10.08
申请人
罗门哈斯电子材料CMP控股公司
发明人
大卫B 詹姆士;玛莉 裘 库普
分类号
B24B37/04;B24D11/00;H01L21/304
主分类号
B24B37/04
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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