发明名称 抛光垫
摘要 本发明揭示一种可用于平坦化半导体基板之抛光垫。该抛光垫包含一具有一至少0.1体积%之孔隙率、在40℃及1rad/sec下为385至750 1/Pa之KEL能量损耗因子及在40℃及1 rad/sec下为100至400MPa之模数E’之聚合物材料。
申请公布号 TW200528233 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW093130466 申请日期 2004.10.08
申请人 罗门哈斯电子材料CMP控股公司 发明人 大卫B 詹姆士;玛莉 裘 库普
分类号 B24B37/04;B24D11/00;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国