发明名称 线切割用可平面微调治具
摘要 本创作系一种线切割用可平面微调治具,其包括一端缘系具有延伸部之基座,该基座系由其底面且邻近于延伸部之位置处具有一贯穿其二侧之「形剖槽,藉以使该基座形成有一上半部及一下半部;以及一以上系设置于基座上且对应于「形剖槽之顶掣单元。藉此,可旋转该顶掣单元使「形剖槽撑开,而让基座之上、下半部间形成所需之空间,可使待切割物能平整置放于工作平台上,以达到切割时之平稳度及平整度。
申请公布号 TWM274185 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094203871 申请日期 2005.03.11
申请人 陈明裕;王世俊 桃园县芦竹乡大新四街41巷7号 发明人 陈明裕;王世俊
分类号 B23H11/00;B26D7/01 主分类号 B23H11/00
代理机构 代理人 罗行 台北市信义区东兴路37号9楼;侯庆辰 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 1.一种线切割用可平面微调治具,其包括: 一基座,该基座之一端缘系具有一延伸部,且该基 座系由其底面且邻近于延伸部之位置处具有一贯 穿其二侧之「形剖槽,藉以使该基座形成有一上半 部及一下半部;以及 一以上之顶掣单元,该顶掣单元系设置于上述之基 座上,且对应于该「形剖槽。 2.依申请专利范围第1项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该基座上系具有一以上之固定孔。 3.依申请专利范围第1项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该基座上系具有一以上之锁固孔。 4.依申请专利范围第1项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该「形剖槽之一端系具有一连接上 、下半部之弧形连接部。 5.依申请专利范围第1项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该基座之上半部系可设有一以上之 螺合孔,藉以螺接一以上之顶掣单元。 6.依申请专利范围第1项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该基座之上、下半部系可分别设有 一以上相对应之螺合孔,藉以于各螺合孔中螺接一 以上对应接触之顶掣单元。 7.依申请专利范围第6项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该对应接触之顶掣单元之间系可设 置有一滚珠。 8.依申请专利范围第6项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该顶掣单元系可以相对应之曲弧面 加以接触。 9.依申请专利范围第6项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该顶掣单元系可以相对应之平面加 以接触。 10.依申请专利范围第1项所述之线切割用可平面微 调治具,其中,该顶掣单元之端面系具有一凹陷部, 且其外缘系环设有一螺纹部。 11.一种线切割用可平面微调治具,其包括: 一基座,该基座系由一上板体及一下板体所组成, 该上板体之一端缘系具有一延伸部,且该上板体底 面系具有一「形凹陷部,藉以使该下板体恰设置于 该「形凹陷部中,且该上、下板体之一端系以固定 件加以结合,并于上、下板体上分别设有一以上相 对应之螺合孔;以及 一以上之顶掣单元,该顶掣单元系设置于上述上、 下板体之螺合孔中,且呈相互顶掣之状态。 12.依申请专利范围第11项所述之线切割用可平面 微调治具,其中,该基座上系具有一以上之固定孔 。 13.依申请专利范围第11项所述之线切割用可平面 微调治具,其中,该基座上系具有一以上之锁固孔 。 14.依申请专利范围第11项所述之线切割用可平面 微调治具,其中,该对应接触之顶掣单元之间系可 设置有一滚珠。 15.依申请专利范围第11项所述之线切割用可平面 徵调治具,其中,各顶掣单元之端面系具有一凹陷 部,且其外缘系环设有一螺纹部。 图式简单说明: 第一图,系本创作第一实施例之立体外观示意图。 第二图,系本创作第一实施例之剖面状态示意图。 第三图,系本创作第二实施例之立体外观示意图。 第四图,系本创作第二实施例之剖面状态示意图。 第五图,系本创作第三实施例之剖面状态示意图。 第六图,系本创作第四实施例之剖面状态示意图。 第七图,系本创作之装设状态示意图。 第八图,系本创作之使用状态示意图。 第九图,系本创作第五实施例之立体外观示意图。 第十图,系本创作第五实施例之剖面状态示意图。
地址 台北县树林市柑园街2段122巷3号