| 主权项 |
1.一种主机之散热模组,该主机系设置有座体、电 路板及散热模组;其中: 该座体为具有一中空状之底座,而底座上为罩覆有 侧盖,且侧盖表面设置有可供散热模组排风及吸风 之通风孔; 该电路板设置于上述底座内,且电路板上设置有电 子元件; 该散热模组设置于上述之座体内,且散热模组设置 有可抵持于电子元件表面之基座,且基座上方为延 设有第一鳍片组,并于第一鳍片组上方设置固定体 ,而固定体表面为定位有相邻之第一风扇与第二风 扇,且第一风扇与第二风扇为相对于侧盖所设置之 通风孔,而第一风扇与第二风扇为呈不同的运转方 向,俾使散热模组于运作时,可藉二风扇的运转方 向不同,而加快风的流速,以快速的将鳍片组所吸 收之热源带出座体外。 2.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该固定体为设置有第一定位部与第二定位部,且 第一定位部为罩覆于第一鳍片组并定位于基座上, 而第一风扇与第二风扇为分别定位于第一定位部 与第二定位部之一侧表面。 3.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该基座表面为可进一步延设有第二鳍片组,且第 二鳍片组为位于第二风扇之下方。 4.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该主机可为触碰式液晶萤幕。 5.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该主机可为电脑主机。 6.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该电子元件可为中央处理器。 7.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该电子元件可为南、北桥晶片。 8.如申请专利范围第1项所述之主机之散热模组,其 中该侧盖所设置之通风孔表面为抵持于第一风扇 与第二风扇表面。 图式简单说明: 第一图 系为本创作较佳实施例之立体分解图。 第二图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。 第三图 系为本创作较佳实施例之侧视剖面图。 第四图 系为本创作较佳实施例于运作时之侧视剖 面图。 第五图 系为本创作再一较佳实施例之侧视剖面图 。 |
