| 主权项 |
1.一种传送盒之填充装置改良,尤指SMIF系统所使用 之传送盒内的填充装置,该传送盒系具有座体,而 座体上方为覆盖有盖体,且盖体内为具有可容置光 罩或晶圆之容置空间,其特征在于: 该座体内为设置有透孔,并于透孔内穿设有填充装 置,而填充装置内为具有中空通道,且中空通道的 一端为设置有开合部,俾使充气管可藉由开合部而 伸入传送盒内充填气体,且当充气管抽出时该开合 部会自行闭合。 2.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该开合部为由复数个活页所组成。 3.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该中空通道的一端为可进一步设置导引 斜面。 4.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该填充装置为可进一步于外缘设置卡挚 部,使卡挚部可卡持于透孔内缘。 5.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该填充装置可为一个或一个以上。 6.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该填充装置可为橡胶所制成。 7.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该填充装置可为塑胶所制成。 8.如申请专利范围第1项所述之传送盒之填充装置 改良,其中该填充装置可为一体成形所制成。 9.一种传送盒之填充装置改良,尤指SMIF系统所使用 之传送盒内的填充装置,该传送盒系具有座体,而 座体上方为覆盖有盖体,且盖体内为具有可容置光 罩或晶圆之容置空间,其特征在于: 该座体内为设置有透孔,并于透孔内穿设有填充装 置,而填充装置内为具有中空通道,且中空通道的 一端为设置有开合部,且远离开合部之另一端为设 置有充气管,而充气管为可抵持于中空通道之一端 使中空通道呈密闭状态,俾让充气管可藉气体的正 压力来打开开合部进而达到充填的效果。 图式简单说明: 第一图 系为本发明之立体外观图。 第二图 系为本发明之剖面图。 第三图 系为本发明组装于传送盒前之立体分解图 。 第四图 系为本发明组装于传送盒后之立体外观图 。 第五图 系为本发明于充填气体时之动作剖面图( 一)。 第六图 系为本发明于充填气体时之动作剖面图( 二)。 第七图 系为本发明于充填气体时之动作剖面图( 三)。 第八图 系为本发明再一实施例之剖面图。 第九图 系为习用传送盒于充填气体时之动作图( 一)。 第十图 系为习用传送盒于充填气体时之动作图( 二)。 |
