| 主权项 |
1.一种晶粒载具,包含: 一体部,其包含一适可附接至一基材晶粒及至少部 份地界定一流体室之主要表面; 一充填埠,其流体式连接至该流体室;及一排放埠, 其流体式连接至该流体室。 2.如申请专利范围第1项之晶粒载具,进一步包含一 排列在该充填埠或该排放埠的一者中之止回阀。 3.如申请专利范围第1项之晶粒载具,进一步包含: 一弹性隔膜,其排列在该体部中并具有一与该流体 室呈流体导通之表面。 4.如申请专利范围第1项之晶粒载具,其中该晶粒载 具具有一比该基材晶粒更大之热传导性。 5.如申请专利范围第1项之晶粒载具,其中该体部包 含表面积延伸部件。 6.如申请专利范围第1项之晶粒载具,包含一参考资 料点。 7.一种流体式微机电系统(MEMS)元件,包含: 一个MEMS次总成,其包含一具有一制造在该基材晶 粒一上表面上的MEMS结构之基材晶粒,以及一覆盖 板; 一晶粒载具,其包含一具有一主要表面且至少部份 地界定一流体室之体部,一流体式连接至该流体室 之充填埠,及一流体式连接至该流体室之排放埠; 其中该MEMS次总成附接至该晶粒载具的主要表面。 8.如申请专利范围第7项之流体式MEMS元件,其包含 一排列在该充填埠或该排放埠的至少一者中之止 回阀。 9.如申请专利范围第8项之流体式MEMS元件,进一步 包含:一弹性隔膜,其排列在该体部中且具有一与 该流体室呈流体导通之表面。 10.一种用于以流体来充填一流体式MEMS元件之方法 ,包含: 在该MEMS元件的一充填埠上连接一流体源; 在该充填埠与一排放埠之间提供一差压,使得流体 从该流体源抽入该MEMS元件内且空气及气体从该 MEMS元件经由该排空埠排放。 图式简单说明: 第1图显示一MEMS总成之一示范性实施例,其具有一 安装在一晶粒载具上且电性连接至一印刷电路板 之MEMS次总成; 第2图显示一经切分的MEMS次总成之一示范性实施 例; 第3A及3B图显示一具有配置于其表面上的复数个 MEMS之晶圆的示范性实施例; 第4图显示一MEMS总成之一示范性实施例,其具有一 晶粒载具、一晶粒及一覆盖板; 第5图为一晶粒载具之一示范性实施例的分解横剖 视图,其具有一表面部及一充填板; 第6图显示一MEMS总成之一示范性实施例,其具有一 用于提供流体流之泵; 第7图显示一晶粒载具之一示范性实施例,其具有 一包含一高表面积之体部; 第8图显示一MEMS元件的一示范性实施例,其具有一 包含参考资料之晶粒载具; 第9图显示一排列于一充填埠或排放埠上之隔板的 一示范性实施例。 |
