| 主权项 |
1.一种光纤发射器之光学次模组的检测及组装方 法,该光学次模组系提供功能元件到光纤,使电讯 号得转换成光并经过透镜而聚焦在光纤内再传输, 而该光学次模组包括一外壳体,于外壳体一端设有 一端孔供组装光纤用,另一端设有另一端孔供组装 功能元件用,而两端孔之间设有一透镜,其特征在 于:当功能元件套设于外壳体之端孔内并进行组装 作业时,系利用一影像检测器,使其取样镜头之焦 点调整成与光纤耦合面共平面,并利用功能元件上 雷射光束穿过透镜而呈现于该耦合面的光点作为 检测对象,使可藉调校该功能元件而调整该光点在 光纤耦合面上之大小及位置,使功能元件得在外壳 体内先对准对位后再组装固定者。 2.如申请专利范围第1项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该外壳体可为一件 式结构体。 3.如申请专利范围第1项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该外壳体可为两件 式结构体,由一第一外壳体及一第二外壳体组成, 而第一外壳体之一端设有一端孔供连结光纤用,第 二外壳体之对应端设有另一端孔供连结功能元件 用,而两端孔之间设有一透镜。 4.如申请专利范围第1项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该功能元件可为雷 射二极体或发光二极体。 5.如申请专利范围第1项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该功能元件可为面 射型雷射光束(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitted Light) 或边射型雷射光束(Side Emitted Light)。 6.如申请专利范围第2项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该透镜可与外壳体 为一体成型者。 7.如申请专利范围第2项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该透镜可与外壳体 为非一体成型,而另外组装在外壳体内者。 8.如申请专利范围第3项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该透镜可与第二外 壳体为一体成型者。 9.如申请专利范围第3项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该透镜可与第二外 壳体为非一体成型,而另外组装在第二外壳体内者 。 10.如申请专利范围第1项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该光纤可包括单模 光纤(single-mode fiber)、多模光纤(multi-mode fiber)、或 塑胶光纤(plastic optical fiber,POF)。 11.如申请专利范围第1项所述之光纤发射器之光学 次模组的检测及组装方法,其中该光纤发射器可为 双向式(bi-direction)或双工式(duplex)收发器之发射模 组。 图式简单说明: 第一图系习知一种一件式外壳体之光学次模组的 结构剖面示意图。 第二图系一种两件式外壳体之光学次模组的结构 剖面示意图。 第三图系第二图之组合示意图。 第四A图系本发明针对一件式外壳体之光学次模组 在组装功能元件时的结构剖面示意图。 第四B图系第四A图中利用本发明之检测及组装示 意图。 第五A图系本发明针对两件式外壳体之光学次模组 在组装功能元件时的结构剖面示意图。 第五B图系第五A图中利用本发明之检测及组装示 意图。 第六图系一种一件式外壳体且功能元件为无盖(cap )雷射二极体SMT type之光学次模组的结构剖面示意 图。 |
