| 主权项 |
1.一种三维量测方法,系包括有一拍摄装置、一校 正框架及一电子装置,该框架之尺寸为已知,于该 框架之各角落或适当处设有基准件,该方法为: a.将一待测物与该校正框架置放在一起,其中于该 校正框架的各个角落分别再设置有一基准件; b.以该拍摄装置依不同角度不同位置拍设至少一 张该待测物与该校正框架置的影像责料; c.将该至少一影像资料传送至该电子装置; d.该电子装置经由三维资料运算得知该待测物的 实体资料。 2.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该等基准件系为有色球体。 3.如申请专利范围第1或2项所述之三维量测方法, 其中,该等基准件与该待测物具有明显的色差。 4.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该校正框架为一矩形体的框架。 5.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该校正柜架为一三角形体的框架。 6.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该校正框架为一圆形体的框架。 7.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该拍摄装置为数置相机。 8.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该拍摄装置为数位摄影机。 9.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其中 该拍摄装置为传统相机,再将所拍摄的影像资料转 成数位化资料。 10.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其 中,该拍摄装置为传统摄影机,再将所拍摄的影像 资料转成数位化资料。 11.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其 中,该校正框架为复数根杆体所组设而成。 12.如申请专利范围第1项所述之三维量测方法,其 中,该电子装置为一电脑。 图式简单说明: 第1图系习知机械接触式探针量测之示意图。 第2图系习知光学雷射扫描量测之示意图。 第3图系本发明之较佳实施例参考图。 第4图系本发明之较佳实施例的量测流程图。 第5图系本发明之较佳实施例电子装置的运算流程 图。 |
