| 主权项 |
1.一种适用于铜制程之化学机械研磨液,包括: 一铜研磨液,该铜研磨液为酸性,包括:水性介质、 研磨粒子、氧化剂、酸类及有机添加剂; 其中: 相对于上述铜研磨液全体而言,上述研磨粒子、氧 化剂、酸类及有机添加剂的含量比例分别为1~30wt% :1~10wt%:0.001~5wt%:0.001 ~1wt%,余量为水性介质; 其中上述有机添加剂为具有以下化学式(i)的四级 铵盐: R4NX (i) R为择自由氢、苯基、C1- 8烷基、烯烃基、及酯基 所组成之族群中, X为择自由羟基、氟、氯、溴、及碘所组成之族群 中;以及 一钽研磨液,该钽研磨液为酸性,包括:水性介质、 研磨粒子、酸类及有机添加剂; 其中: 相对于上述钽研磨液全体而言,上述研磨拉子、酸 类及有机添加剂的的含量比例分别为5~30wt%:0.001 ~2 wt%:0.001~0.3wt%,余量为水性介质; 其中上述有机添加剂为具有以下化学式(ii)的含氟 界面活性剂: CF3(CF2)nCH2CH2O(CH2CH2O)mH (ii) n为3~5的整数, m为32~38的整数。 2.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中铜研磨液中之四级铵盐为十六 烷基三甲基溴化铵(cetyltrimethyl ammonium bromide)或烷 基二甲基氯化铵(alkyl dimethyl benzyl ammonium chloride )。 3.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中铜研磨液中之水性介质为去离 子水或蒸馏水。 4.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中铜研磨液中之研磨粒子为胶粒 状二氧化矽粒子或胶粒状氧化铝粒子。 5.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中铜研磨液中之氧化剂为择自由 过氧化氢、过硫酸铵、过氧乙酸、及过碘酸所组 成之族群中至少1种成份。 6.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中铜研磨液中之酸类为择自由有 机酸及无机酸所组成之族群中至少1种成份。 7.如申请专利范围第6项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中上述有机酸为择自由苯并三唑 、柠檬酸、柠檬酸盐及乙二胺四乙酸(EDTA)所组成 之族群中至少1种成份。 8.如申请专利范围第6项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中上述无机酸为择自由硫酸、硝 酸、盐酸、及磷酸所组成之族群中至少1种成份。 9.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中钽研磨液中之水性介质为去离 子水或蒸馏水。 10.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中钽研磨液中之研磨粒子为胶粒 状二氧化矽粒子或胶粒状氧化铝粒子。 11.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中上述钽研磨液更包括一氧化剂 。 12.如申请专利范围第11项所述之适用于铜制程之 化学机械研磨液,其中上述氧化剂为择自由过氧化 氢、过硫酸铵、过氧乙酸、及过碘酸所组成之族 群中至少1种成份。 13.如申请专利范围第1项所述之适用于铜制程之化 学机械研磨液,其中钽研磨液中之酸类为有机酸。 14.如申请专利范围第13项所述之适用于铜制程之 化学机械研磨液,其中上述有机酸为择自由苯并三 唑、柠檬酸、柠檬酸盐及乙二胺四乙酸(EDTA)所组 成之族群中至少1种成份。 |
