发明名称 |
METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATES |
摘要 |
<p>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen von Substraten (200), welche durch aufeinanderfolgende flächige Prozessschritte mit einer ersten Schicht (210 und zumindest einer auf die erste Schicht (210) abgestimmten zweiten Schicht (220 hergestellt werden. Zunächst werden auf der ersten Schicht (210) mehrere Markierungen (211) vermessen und für jede Markierung (211) eine Abweichung der Ist-Position von der Soll-Position bestimmt. Aus diesen Abweichungen wird eine Transformation FTrans1 für die Positionsabweichungen von beliebigen Gitterpunkten der ersten Schicht (210) und eine Transformation FTrans2 für mögliche Positionsabweichungen von Gitterpunkten der zweiten Schicht (220) bestimmt. Bei der Bestimmung der Transformation FTrans2 werden vorbekannte Rand bedingungen für ein mögliches Verhalten des Verzuges der zweiten Schicht berücksichtigt. Beim nachfolgendem Bearbeiten der zweiten Schicht (220) wird eine kombinierte Transformation aus den beiden zuvor bestimmten. Transformationen FTrans I und FTrans2 berücksichtigt. Dadurch kann trotz unterschiedli cher Verzüge der beiden Schichten (210, 220) eine zuverlässige Kontaktierung von Leiterbahnen gewährleistet werden, so dass bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten ein geringer Ausschuss an defekten Leiterplatten erzeugt wird.</p> |
申请公布号 |
WO2005081603(A1) |
申请公布日期 |
2005.09.01 |
申请号 |
WO2005EP50187 |
申请日期 |
2005.01.18 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;CWIK, THOMAS;METKA, UWE;STUETZER, ROLAND |
发明人 |
CWIK, THOMAS;METKA, UWE;STUETZER, ROLAND |
分类号 |
H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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