Halbleiterscheibe, Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Halbleiterscheibe

摘要

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe, umfassend ein beidseitiges Schleifen der Halbleiterscheibe, bei dem die Halbleiterscheibe mit einem Schleifwerkzeug auf beiden Seiten gleichzeitig zuerst grob und anschließend fein geschliffen wird. Die Halbleiterscheibe bleibt zwischen dem Grobschleifen und dem Feinschleifen in einer Schleifmaschine gespannt, und das Schleifwerkzeug wird beim Übergang vom Grobschleifen zum Feinschleifen mit im Wesentlichen gleich bleibender Last in Eingriff gebracht. Gegenstand der Erfindung sind auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und eine Halbleiterscheibe mit einem lokalen Ebenheitswert auf einer Vorderseite von kleiner als 16 nm in einem Messfenster von 2 mm x 2 mm Fläche und von kleiner als 40 nm in einem Messfenster von 10 mm x 10 mm Fläche.