发明名称 | 电致迁移测试装置及电致迁移测试方法 | ||
摘要 | 本发明系一种电致迁移测试装置,这种电致迁移测试装置具有一个直流电源(101)及一个交流电源(102)。此外,这种电致迁移测试装置还具有一个带有导电结构(100)的电路(104),导电结构(100)与直流电源(101)及交流电源(102)均有连接。此外,这种电致迁移测试装置还具有一个可以量测呈现导电结构内的电致迁移的电参数用的量测装置。交流电源(102)提供给导电结构(100)的交流电能够将导电装置(100)加热至预定的温度,而且这个交流电不会受到直流电的影响。 | ||
申请公布号 | CN1662823A | 申请公布日期 | 2005.08.31 |
申请号 | CN03814804.8 | 申请日期 | 2003.06.25 |
申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | J·冯哈根 |
分类号 | G01R31/316 | 主分类号 | G01R31/316 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
主权项 | 1.一种电致迁移测试装置,包括:一个直流电源;一个交流电源;一个电路,这个电路具有至少一个前述与直流电源及前述交流电源连接的待测试的导电结构;一个量测装置,这个量测装置能够量测出造成测试结构中的电致迁移的电参数;此种电致迁移测试装置的特征为:交流电源能够产生一个作用于待测试的导电结构的交流电,而且这个交流电不会受到直流电源产生之直流电的影响,并利用这个交流电将待测试的导电结构加热至一个预先设定且可调整的温度。 | ||
地址 | 德国慕尼黑 |