布线电路基板

摘要

本发明揭示一种布线电路基板。为了能提高连接的可靠性，并降低成本，在包括基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体层、及形成于导体层上具有导体层露出的开口部的覆盖绝缘层的布线电路基板中，在从开口部露出的导体层表面利用化学镀镍形成镀镍层后，在镀镍层上利用电镀金形成镀金层，从而形成电极。

主权项

1.一种布线电路基板，包括基底绝缘层、在所述基底绝缘层上形成的导体层、及形成于所述导体层之上并具有所述导体层露出的开口部的覆盖绝缘层，其特征在于，在从所述开口部露出的导体层的表面设置利用化学镀镍形成的镀镍层、和在所述镀镍层上利用电镀金形成的镀金层。