发明名称 图像传感器的封装结构和方法
摘要 一种图像传感器的封装结构和方法,此封装结构包括图像传感器与设置于图像传感器感光面上而且具备光学表面的透明封装体,其中透明封装体的光学表面使其不仅具备封装图像传感器的作用,还起到替代成像透镜的作用,因此节省一块透镜所占的空间与重量,达到了降低图像传感器封装后体积与重量的作用。实现上述封装结构的方法包括以下步骤:首先将用低温模造方式将透明封装体加工成球面或非球面等光学表面;然后采用加热等方式将透明封装体固化在图像传感器的感光面上。
申请公布号 CN1661805A 申请公布日期 2005.08.31
申请号 CN200410015495.1 申请日期 2004.02.23
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 张仁淙
分类号 H01L27/146;H01L23/29;H01L21/56 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人
主权项 1.一种图像传感器的封装结构,其包括一具备感光面的图像传感器,感光面上分布多个可将光讯号转换为电讯号的光敏元件,其特征在于:此图像传感器封装结构进一步包括一透明封装体,此透明封装体具备光学表面并且设置于图像传感器的感光面上。
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