发明名称 |
发光二极管的焊球制造工艺 |
摘要 |
一种发光二极管的焊球制造工艺,首先提供一发光二极管芯片,而发光二极管芯片具有多个电极,接着放置一模板在发光二极管芯片上,模板具有多个开口,对应暴露这些电极,并以印刷的方式,在这些电极上形成多个焊料块。最后掀离模板,并回焊这些焊料块。其中,利用印刷来形成焊料块的方式,其具有快速且低成本的特点,且焊料块的成分以及厚度均可控制得宜,有助于提升后续的发光二极管芯片封装的可靠度。 |
申请公布号 |
CN1661819A |
申请公布日期 |
2005.08.31 |
申请号 |
CN200410006915.X |
申请日期 |
2004.02.26 |
申请人 |
元砷光电科技股份有限公司 |
发明人 |
许世昌;许进恭 |
分类号 |
H01L33/00;H01L27/15;H01L25/075 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
沙捷 |
主权项 |
1.一种发光二极管的焊球制造工艺,至少包括:提供一芯片,具有多个发光二极管芯片,每一所述的发光二极管芯片具有多个电极;在每一所述电极上形成一球底金属层;以印刷的方式,在所述电极上形成多个焊料块;以及回焊所述焊料块。 |
地址 |
台湾省台南市 |