电子装置的电路板及其制造方法

摘要

本发明是提供一种电子装置的电路板及其制造方法，该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成并应用于电子装置中，绝缘体包覆导电件，以增加绝缘体与导电件接合面积，达到提高该电路板及该电子装置的品质可靠性，缩小其体积及节省成本；而应用本发明电路板而制作的电子装置，其包括有：一芯片与该电路板结合，并使芯片与电路板电性连接；一封装胶体，包封该芯片、电路板；借此达到上述的功效。

主权项

1.一种电子装置的电路板结构，其特征在于，包括：至少一绝缘体，其具有至少一容置空间；至少一导电件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一电性连接面，并呈至少一阶梯状，该第一、二、三部分分别具有一电性连接面，供对外电性连接，该导电件的电性连接面分别由第一、二、三部分的电性连接面组成，该导电件受该绝缘体包覆，且该导电件是自绝缘体表面延伸至容置空间内，且至少使该第一部分的电性连接面一部分凸出且裸露在绝缘体外部，供对外电性连接，且令该第三部分的电性连接面一部分裸露在绝缘体外部，供对外电性连接，其中第三部分的一部分是位于该容置空间内，第二部分是将第一部分与第三部分连接一起。