发明名称 高频电路装置
摘要 一种实现低成本化和低功耗化、即便新增加发送频带也不必另外设置高频放大器的高频电路装置。该高频电路装置构成为具备发送用放大电路,其至少包含一个放大相差200MHz以上的多个发送频带信号的宽频带用高频放大器(18),并从天线发送高频功率;实现同时发送接收的双工器(31、32);在宽频带用的高频放大器与天线(7)之间夹持双工器而设置,在同时发送接收时接通的前级和后级开关电路(21、8);和电源振幅调制器(10),向发送用放大电路的电源端子提供振幅调制电压。
申请公布号 CN1661935A 申请公布日期 2005.08.31
申请号 CN200510052477.5 申请日期 2005.02.28
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 金泽邦彦
分类号 H04B1/40 主分类号 H04B1/40
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1、一种高频电路装置,对应于存在多个发送频带的宽带码分多址(W-CDMA)或码分多址(CDMA)方式,其特征在于该高频电路装置具备:发送用放大电路,其包含至少一个放大相差200MHz以上的多个发送频带的信号的宽频带用高频放大器,并从天线发送高频功率;实现同时发送接收的双工器;前级和后级开关电路,在宽频带用的所述高频放大器与所述天线之间夹持所述双工器而设置,在同时发送接收时接通;和电源振幅调制器,向所述发送用放大电路的电源端子提供振幅调制电压。
地址 日本大阪府