| 发明名称 | 钎焊材料和使用该钎焊材料的电气或电子设备 | ||
| 摘要 | 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0％至4.0％重量的银、1.0％至20％重量的铋、0.1％至1.0％重量的镍以及75％至97.9％重量的锡。 | ||
| 申请公布号 | CN1216715C | 申请公布日期 | 2005.08.31 |
| 申请号 | CN01802792.X | 申请日期 | 2001.09.17 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山口敦史;平野正人;酒井良典 |
| 分类号 | B23K35/26;//B23K101∶36 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.一种钎焊材料，其主要成分为：1.0％至4.0％重量的银、1.0％至20％重量的铋、1.0％至15.0％重量的铟、0.1％至1.0％重量的镍以及其余为锡。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市 | ||