发明名称 半导体器件及其制造方法
摘要 一种半导体器件,包括至少二晶体管、一导体层、一栅氧化层及一栅极结构。每一晶体管包括有源极区、漏极区以及浅沟渠隔离结构,其中浅沟渠隔离结构形成于源极区及漏极区之间,且与源极区及漏极区相邻接,并且将源极区及漏极区电性隔离,以使晶体管的短沟道效应最小化。导体层配置于源极区、浅沟渠隔离结构及漏极区之上,且导体层将源极区及漏极区电性连接,以作为沟道区。栅氧化层配置于导体层之上。栅极结构形成于栅氧化层之上。栅极结构、源极区及漏极区形成一个晶体管。
申请公布号 CN1217419C 申请公布日期 2005.08.31
申请号 CN03121105.4 申请日期 2003.03.21
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 林宏穗;赖汉昭;卢道政
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1、一种半导体器件,其特征在于:包括:一基底,其具有一源极区、一漏极区及一浅沟渠隔离结构,其中该浅沟渠隔离结构位于该源极区及该漏极区之间,且与该源极区及该漏极区相邻接,并且电性隔离该源极区及该漏极区;一导体层,配置于该基底之上,该导体层与该源极区、该浅沟渠隔离结构及该漏极区局部重叠;一栅氧化层,配置于该导体层之上;以及一栅极结构,位于该栅氧化层之上,该栅极结构、该源极区及该漏极区构成一晶体管。
地址 台湾省新竹科学工业园区力行路16号