金属CMP用的抛光组合物及抛光基材的方法

摘要

一种化学机械抛光组合物和浆液以及抛光基材的方法，该组合物包含一薄膜成形剂及至少一种硅烷化合物，其中该组合物可用于抛光基材部分诸如铜、钽、及氮化钽部分。

主权项

1.一种抛光组合物，其包含0.01-1.0％重量的至少一种薄膜成形剂与至少0.001-5.0重量％的至少一种硅烷化合物的水溶液；其中该薄膜成形剂选自咪唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑及其具有羟基、氨基、亚氨基、羧基、氢硫基、硝基及烷基取代的基团的衍生物、尿素、硫脲、及它们的混合物；以及其中该硅烷选自缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷、异氰酸基丙基三烷氧基硅烷、脲基丙基三烷氧基硅烷、氢硫基丙基三烷氧基硅烷、氰基乙基三烷氧基硅烷、4，5-二氢-1-(3-三烷氧基甲硅烷基丙基)咪唑、3-(三烷氧基甲硅烷基)甲基酯丙酸、三烷氧基[3-(环氧乙烷基烷氧基)丙基]-硅烷、[2-甲基，3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基]酯2-丙烯酸、[3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基]-脲及其混合物；氯丙基甲基二烷氧基硅烷、1，2-乙烷二基双[烷氧基二甲基]硅烷、二烷氧基甲基苯基硅烷、及其混合物；氰基丙基二甲基烷氧基硅烷、N，N′-(烷氧基甲基亚甲硅基)双[N-甲基-苯甲酰胺]、氯甲基二甲基烷氧基硅烷、及其混合物。