发明名称 散热组件及散热组件固定装置
摘要 本发明提供一种散热组件及散热组件固定装置,其中固定装置被设置于一电脑主机板上,且其以一固定座作为基底,该固定座上设有数个突出部。突出部上形成有突缘,通过该突缘使突出部与主机板上的固定孔卡合,从而将固定装置固定于主机板上;在固定座上也可形成数个卡合件,通过卡合件与主机板上的固定孔卡合,从而使固定装置固定于主机板上。采用本发明的结构,可使利用该固定装置固定于主机板上的处理器上的散热组件,不会与设置主机板的电脑机壳直接接触,从而可防止散热组件上的热量直接传导至电脑机壳上。
申请公布号 CN1217408C 申请公布日期 2005.08.31
申请号 CN02103352.8 申请日期 2002.01.30
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 杨奇学
分类号 H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 张亮;杨梧
主权项 1、一种散热组件,适用于一电路板上,且在该电路板上设有一微处理器以及数个第一固定孔,该微处理器配置于该电路板的一侧,而所述散热组件包括:一散热装置,具有数个第一穿孔,该散热装置配置于该微处理器上,并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间;其特征在于:所述散热组件还包括:一散热辅助装置,配置于该电路板上,且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上,该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部,该散热辅助装置通过该第一突出部固定于该电路板上,且在该第一突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔;数个导热件,分别与该第一穿孔及该接合孔对应,配置于该散热装置与该散热辅助装置之间,连接该散热装置与该散热辅助装置,并使该散热装置与该微处理器接触;以及数个突缘,分别形成于该第一突出部上,该第一突出部通过该突缘与该第一固定孔连接从而将该散热辅助装置固定于该电路板上。
地址 台湾省桃园县