| 发明名称 | 抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 抛光体(4)附着到基板(5)。抛光体(4)具有自抛光表面侧按此顺序层叠的抛光垫(6)、硬弹性部件(7)以及软部件(8)的结构。例如，由Rodel，Inc制造的IC 1000(商品名称)可以用做抛光垫(6)。例如，不锈钢板可以用做硬弹性部件(7)。由Rodel，Inc.制造的Suba400(商品名称)可以用作软部件(8)。抛光垫(6)在抛光表面侧中具有槽(6)。设置抛光垫(6)中槽(6a)区域的剩余厚度d以满足条件0mm＜d≤0.6mm。因此，消除台阶的能力增加，从而允许提高“局部图形平坦度”，同时确保了“总体除去均匀性”；而且，可以得到长使用寿命的抛光体。 | ||
| 申请公布号 | CN1663028A | 申请公布日期 | 2005.08.31 |
| 申请号 | CN03814479.4 | 申请日期 | 2003.06.20 |
| 申请人 | 株式会社尼康 | 发明人 | 星野进;菅谷功 |
| 分类号 | H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;钟强 |
| 主权项 | 1.一种在抛光装置中使用的抛光体，该抛光装置在抛光体和抛光对象之间放入抛光剂的状态下在抛光体和抛光对象之间施加负载的同时，通过使抛光体和抛光对象之间引起相对运动来执行抛光对象的抛光，该抛光体的特征在于抛光体具有在抛光表面侧中形成有槽的抛光垫、硬弹性部件以及软部件按此顺序层叠的结构，以及抛光垫中槽区域的剩余厚度d满足条件0mm＜d≤1.6mm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||