Etching method for semiconductor device,申请号EP20040254850-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	Etching method for semiconductor device
摘要
申请公布号	EP1511067(A3)	申请公布日期	2005.08.31
申请号	EP20040254850	申请日期	2004.08.12
申请人	MASUOKA, FUJIO;SHARP KABUSHIKI KAISHA	发明人	MASUOKA, FUJIO;HORII, SHINJI;TANIGAMI, TAKUJI;YOKOYAMA, TAKASHI
分类号	H01J37/32;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/425;(IPC1-7):H01J37/32;H01L21/321	主分类号	H01J37/32
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

CONE PARA SEGURANCA

SISTEMA DE APRISIONAMENTO PARA FECHOS

FERRAGEM PARA PASTA-ARQUIVO

BAGAGEIRO DESMONTAVEL PARA VEICULO

PROCESSO DE CONFORMAR UM REBITE INTEGRADO NUM PAINEL EM FOLHA METALICA,PROCESSO DE AFIXAR UM OBJETO E COMBINACAO DE REBITE E PAINEL DE FOLHA METALICA

DISPOSITIVO PARA O APOIO DE PISTAS DE ROLAMENTO PARA BRINQUEDOS SOBRE RODAS

FUSIONE TUBO DI AVVIO PER RECIPIENTI DI

SUPPORTO REGOLABILE PER IMMAGINE PUBBLICITARIA DA APPLICARE SUL TETTO DI AUTOVETTURE

SCATOLA PER FERMAGLI GRAFFETTE E SIMILI.

STRUTTURA DI PENNELLO CON SERBATOIO INCORPORATO.

UNITA' PER IL TEMPORANEO IMMAGAZZINAMENTO DI PICCOLI CONTENITORI DI PRODOTTI COSMETICI PROVVISTA DI MEZZI PER IL PRELIEVO SELETTIVO ED AUTOMATICO DEGLISTESSI PER IL LORO INOLTRO AD UNA STAZIONE DI CONFEZIONAMENTO.

FRIZIONE IDRAULICA.

PRODUCTION OF SILICON CARBIDE PARTICLE HAVING HIGH SINTERED DENSITY

CUSHIONING PACKAGING STRUCTURE

CONTROLLER FOR ELEVATOR

EASY-OPEN CAN COVER HAVING EXCELLENT EASY-OPEN PROPERTY

MANUFACTURE OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC PART RUN