引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法

摘要

提供了一种制造半导体封装的方法，其连接半导体芯片与外部电路板并且具有由铁和镍作为主要元素而组成的基底金属层。所述方法包括制备引线框的基底金属层；在基底金属层上形成一层或多层镀覆层；在引线框上安装半导体芯片；模塑半导体芯片和至少一部分引线框；弯曲引线框以预定形状形成引线框；以及热处理引线框。

主权项

1、一种制造半导体封装的方法，其包含：提供由铁和镍作为主要元素而组成的引线框基底金属层；在所述基底金属层上形成一层或多层镀覆层；在所述引线框上安装半导体芯片；模塑所述半导体芯片和至少一部分所述引线框；弯曲所述引线框以预定形状形成所述引线框；以及在弯曲后热处理所述引线框。