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发明名称 LED package comprising leadframe and two-part heatsink and method of manufacturing the same
摘要
申请公布号 EP1568076(A2) 申请公布日期 2005.08.31
申请号 EP20030790215 申请日期 2003.12.03
申请人 CREE, INC. 发明人 LOH, BAN, P.
分类号 H01L21/44;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;(IPC1-7):H01L21/44 主分类号 H01L21/44
代理机构 代理人
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