具有晶片级弹簧的探针卡总成和封装的构造结构及制造方法

摘要

本发明揭示了增强型集成电路探针卡和包装总成的一些实施例，其延伸了MEMS和薄膜制作的探针的机械韧性，使得这些类型的弹簧探针结构可以用于测试半导体晶片上的一或多个集成电路。本发明揭示了探针卡总成的一些实施例，其提供紧密信号焊盘间距韧性和/或使在购买的晶片探测设备中进行高级平行测试成为可能。在某些优选实施例中，探针卡总成结构包括可分开的标准组件，其降低了总成制造成本和制造时间。这些结构和总成使以晶片形式进行高速度测试成为可能。还对这些探针进行还被内装机械保护，以用于保护基板上的集成电路和MESM或薄膜制作的弹簧尖端和探针布局结构。替代的卡总成结构包含韧性载体结构，诸如贴花或网屏，其被粘合地附着到探针芯片基板。

主权项

1.一种用于一个集成电路晶片的测试设备，其包括：一个主板基板，其具有一个底表面和一个顶表面和从所述底表面延伸到所述顶表面的复数个导电体；一个探针芯片基板，其包括一个探针表面和一个连接器表面、在所述探针表面上的复数个探针弹簧、在所述连接器表面上的复数个电触点和复数个探针芯片电连接件，其中所述探针弹簧中的每个通过至少一个探针芯片电连接件而电连接到至少一个触点；位于所述主板基板与所述探针芯片基板之间的至少一个中间连接器，所述中间连接器包括在所述探针芯片基板上的所述复数个电触点中的每个电触点与在所述主板基板的所述底表面上的所述导电体中的每个导电体之间的至少一个导电连接件；和一个相对于所述主板基板附着的探针芯片载体，所述探针芯片载体包括一个韧性部件；其中所述探针芯片基板由相对于所述主板的所述韧性部件支承。