用于半导体封装的引线框和制造该半导体封装的方法

摘要

本发明提供了一种用引线框制造半导体封装的方法和由它提供的半导体封装。该方法包括提供引线框，其具有多个用于模制多个半导体封装的模制区域，和将条带附着在引线框的至少一个表面从而防止熔化的模制材料与引线框的表面接触。该条带包括多个相应于每个模制区域边界的空白区。当在引线框上层压条带时，该方法分散由于热轧辊导致的条带张力和膨胀应力，借此防止板条弯曲。

主权项

1.一种用引线框制造半导体封装的方法，包括：提供引线框，其具有多个用于在上面安装多个半导体封装的区域；和将条带附着在引线框的表面，使其基本上覆盖引线框的整个表面，但不包括半导体封装安装区的边界区，从而防止模制材料在随后半导体封装模制处理期间附着于引线框的被覆盖表面。