发明名称 用于高功率发光二极管的散热与导电的转接基板
摘要 一种用于高功率发光二极管之散热与导电的转接基板,包含:至少一基板,为一双层印刷电路板,该基板的双层表面均布设有一铜箔;至少一容置孔,开设于上述基板上;二组导电孔,分设于上述容置孔两侧适当距离的基板上,并于该二导电孔周缘与基板上的铜箔间分别以一绝缘带隔绝,且该导电孔外侧端凹设一导电部;至少二组合孔,开设于上述基板上。本实用新型可在相同散热面积的情况下,获得更高的散热效率,使发光二极管在更高电功率的环境下工作,发挥更佳的效果,使用不受环境限制,极具方便性。
申请公布号 CN2722440Y 申请公布日期 2005.08.31
申请号 CN200420070667.0 申请日期 2004.09.17
申请人 陈德忠 发明人 陈德忠
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 许宗富
主权项 1.一种用于高功率发光二极管的散热与导电的转接基板,其特征在于其包含:至少一基板,为一双层印刷电路板,该基板的双层表面均布设有一铜箔;至少一容置孔,开设于上述基板上;二组导电孔,分设于上述容置孔两侧适当距离的基板上,并于该二导电孔周缘与基板上的铜箔间分别以一绝缘带隔绝,且该导电孔外侧端凹设一导电部;至少二组合孔,开设于上述基板上。
地址 台湾省台北市木新路2段111巷12弄1号8楼