发明名称 | 用于高功率发光二极管的散热与导电的转接基板 | ||
摘要 | 一种用于高功率发光二极管之散热与导电的转接基板,包含:至少一基板,为一双层印刷电路板,该基板的双层表面均布设有一铜箔;至少一容置孔,开设于上述基板上;二组导电孔,分设于上述容置孔两侧适当距离的基板上,并于该二导电孔周缘与基板上的铜箔间分别以一绝缘带隔绝,且该导电孔外侧端凹设一导电部;至少二组合孔,开设于上述基板上。本实用新型可在相同散热面积的情况下,获得更高的散热效率,使发光二极管在更高电功率的环境下工作,发挥更佳的效果,使用不受环境限制,极具方便性。 | ||
申请公布号 | CN2722440Y | 申请公布日期 | 2005.08.31 |
申请号 | CN200420070667.0 | 申请日期 | 2004.09.17 |
申请人 | 陈德忠 | 发明人 | 陈德忠 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许宗富 |
主权项 | 1.一种用于高功率发光二极管的散热与导电的转接基板,其特征在于其包含:至少一基板,为一双层印刷电路板,该基板的双层表面均布设有一铜箔;至少一容置孔,开设于上述基板上;二组导电孔,分设于上述容置孔两侧适当距离的基板上,并于该二导电孔周缘与基板上的铜箔间分别以一绝缘带隔绝,且该导电孔外侧端凹设一导电部;至少二组合孔,开设于上述基板上。 | ||
地址 | 台湾省台北市木新路2段111巷12弄1号8楼 |