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发明名称 Semiconductor package mounting structure
摘要
申请公布号 KR200394118(Y1) 申请公布日期 2005.08.30
申请号 KR20050016642U 申请日期 2005.06.10
申请人 发明人
分类号 H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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