发明名称 利用连续优化聚焦深度的激光钻孔系统和方法
摘要 一种在激光切削系统中调节聚焦深度的方法,包括产生具有焦平面的激光束(107),将工件(112)在焦平面中定位,从而使工件(112)的表面在与焦平面的相交点处暴露于激光束,以及调节工件和焦平面中的至少一个位置,从而在整个钻孔加工过程中保持工件(112)暴露表面上的恒定烧蚀速率。
申请公布号 CN1658997A 申请公布日期 2005.08.24
申请号 CN03812690.7 申请日期 2003.02.26
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 刘新兵
分类号 B23K26/38;B23K26/06 主分类号 B23K26/38
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人 王琦;宋志强
主权项 1.一种用于激光钻孔系统的聚焦深度控制系统,包括:一个具有一个焦平面的激光束;一个工件,其中工件的表面在与焦平面的相交点处暴露于激光束;以及一个控制模块,可以对其进行操作以调节所述工件和焦平面中至少一个的位置,从而保持整个钻孔过程中所述工件的暴露表面上的恒定烧蚀速率。
地址 日本大阪