| 发明名称 | 芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构，该结构的特征在于基板的电性接触垫外表面完全被一镍/金层所包覆，且该基板并未具有另外布设的电镀导线；该制作方法包含：在一已电路图案化而定义出线路层的基板表面，覆盖上一导电膜；再在基板表面形成一光致抗蚀剂层覆住基板，该光致抗蚀剂层具有开孔以露出线路层作为电性接触垫区域的那部分；移除未被该光致抗蚀剂层所覆盖的导电膜；在基板表面形成另一光致抗蚀剂层覆住残露于前述光致抗蚀剂层开孔区的导电膜；对该基板的电性接触垫进行电镀镍/金，使所述电性接触垫整个表面皆镀上镍/金层；最后移除光致抗蚀剂层与所覆的导电膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1216422C | 申请公布日期 | 2005.08.24 |
| 申请号 | CN01144617.X | 申请日期 | 2001.12.20 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨;陈江都;刘彦宏 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/14;H01L21/60;H05K3/40 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种芯片封装基板电性接触垫的结构，包括一基板，该基板具有已电路图案化的线路层，该线路层具有若干电性接触垫，其特征在于：该基板的电性接触垫的各个外表面都完全被一电镀镍/金层所包覆，且该基板没有另外布设在电性接触垫作为电镀镍/金用的电镀导线。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||