可设置无源元件的芯片承载件

摘要

一种可设置无源元件的芯片承载件，用以供至少一芯片与该芯片承载件电性耦接，在该芯片承载件上不干涉至该芯片与芯片承载件电性连接的区域上形成有至少一对间隔开的焊垫，以供一无源元件的两相对端部分别由焊膏焊接至该焊垫上，使该芯片承载件与无源元件形成电性耦接关系；其特征在于该成对的焊垫间形成有凹部，以使凹部的底面与焊接于焊垫上后的无源元件间形成一通道，可充分地供用以包覆该无源元件或芯片的胶材所通过并完全充填其间，以有效避免在后续的植球或表面黏着作业中两相对的焊垫因焊膏软化而桥接而形成短路的问题发生，以进而提高制成品的良率。

主权项

1.一种可设置无源元件的芯片承载件，包括：一芯层，其具有一芯片接置区及一环设于该芯片接置区外以布设多个导电迹线的导线形成区；一涂布于该导线形成区上的阻焊剂层；以及至少一对形成于该导线形成区上且间隔开的焊垫，该焊垫外露出该阻焊剂层且在该至少一对焊垫间的阻焊剂层上形成一凹部。