发明名称 电子部件的安装方法
摘要 一种以高生产率将电子部件供给安装头的电子部件供给装置的电子部件供给方法,是输送头(4)通过吸附保持并输送由部件收入部(3)取出的电子部件(2),在经过由合格产品与不合格产品检验器(6)进行合格产品与不合格产品检验之后,反复地进行向部件排列部(13)上的排列吸头(9)的装载移动,并且按电子部件(2)经过检验之后且以安装顺序排列的形式供给安装头(10)。因此,根据本发明可大幅度地缩短安装工艺中电子部件的安装时间并可望提高生产率,而且还可在按安装顺序排列电子部件之前检验完合格产品与不合格产品,能谋求更进一步地提高效率。
申请公布号 CN1216518C 申请公布日期 2005.08.24
申请号 CN02130503.X 申请日期 1997.08.07
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 白川时夫
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种电子部件的安装方法,其特征是在电路基板上安装电子部件时,从收容有多数的收容所述电子部件的电子部件收容部(3)中选择所需的所述部件收容部,从所述已选择的所述部件收容部内的所述电子部件中按照向所述基板上安装顺序取出所选择的电子部件,并输送到部件排列部(13),按照所述的安装顺序反复地向所述部件排列部进行装载移动动作,所述部件排列部保持按顺序输送的所述电子部件,并按顺序供给安装头(10)的吸附位置,所述安装头通过所述吸附位置按顺序吸附所述电子部件并安装在所述电路基板上,并且是在所述电子部件向所述部件排列部输送过程中,检验所述电子部件的合格产品与不合格的产品。
地址 日本大阪府