基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料及其制备工艺

摘要

一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料，由固相成分和有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的重量比99.5～95∶0.5～5；钯、银粉的重量比：1～10∶99～90；微晶玻璃为SiO₂-B₂O₃-Al₂O₃-CaO-Bi₂O₃系微晶玻璃，各原料的重量比SiO₂20～70％、B₂O₃1～15％、Al₂O₃5～30％、CaO10～50％、Bi₂O₃10～30％、TiO₂1～10％、ZrO₂1～10％；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇60～78％、柠檬酸三丁酯10～30％、1，4-丁内酯0.5～5％、乙基纤维素2～5％、硝基纤维素1～5％、氢化蓖麻油0.1～5％、卵磷脂0.1～5％。本发明制备工艺为：A.制备微晶玻璃；B.调制银钯复合粉；C.配制有机粘结剂；D.浆料调制。本发明具有可焊性好、方阻低、与介质及电阻浆料相容、焊点机电完整性良好等优点。

主权项

1、一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料，其特征在于它是由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分是由银钯复合粉和微晶玻璃粉组成，固相成分与有机粘结剂的重量比为70～90∶30～10，所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的重量比为99.5～95∶0.5～5；银钯复合粉中钯粉与银粉的粒径小于2μm，钯粉与银粉的重量比为1～10∶99～90；所述微晶玻璃为SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Bi2O3系微晶玻璃，各类原料的重量比为SiO220～70％、B2O31～15％、Al2O35～30％、CaO10～50％、Bi2O310～30％、TiO21～10％、ZrO21～10％；所述有机粘结剂中各组分的重量比为：松油醇60～78％、柠檬酸三丁酯10～30％、1，4-丁内酯0.5～5％、乙基纤维素2～5％、硝基纤维素1～5％、氢化蓖麻油0.1～5％、卵磷脂0.1～5％。