| 发明名称 | 填充通路的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种填充晶片上的通路的方法，特别是填充晶片上起初是盲通路的方法，以及执行此方法的各种设备，包括：从通路抽出空气；在两个表面之间封闭晶片的至少一部分和填充通路用的软膏；对软膏增压以填充通路。 | ||
| 申请公布号 | CN1658377A | 申请公布日期 | 2005.08.24 |
| 申请号 | CN200410088367.X | 申请日期 | 2004.11.03 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 保罗·S·安德里;乔恩·A·凯西;雷蒙德·R·霍顿;希拉格·S·帕特尔;埃德蒙·J·斯普罗吉斯;布赖恩·R·松德勒夫 |
| 分类号 | H01L21/60;H05K3/34 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 朱德强 |
| 主权项 | 1.一种填充晶片内通路的方法，包括：从通路抽出空气；将晶片的至少一部分和用于填充通路的一种软膏封闭于两个表面之间；和对软膏加压以填充通路。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||